Los procesadores Broadwell de Intel seran sustituidos por los nuevos microporcesadores llamados Skylake. El lanzamiento de Skylake en el mes de agosto del 2015 coincide con la salida oficial del Windows 10 y con un modelo Lumia de Smartphone con este sistema operativo
La próxima generación de miniordenadores portatiles de gran potencia los NUC de Intel estaran preparado para llevar el Core i Series procesadores Skylake. Listado de placas que llevaran el procesador Skylake:- Core i7-6600U (2.6-3.4 GHz/2C4T/HD Graphics 520/vPro/15W TDP)
- Core i5-6300U (2.4-3.0 GHz/2C4T/HD Graphics 520/vPro/15W TDP)
- Core i7-6500U (2.5-3.1 GHz/2C4T/HD Graphics 520/15W TDP)
- Core i5-6200U (2.3-2.8 GHz/2C4T/HD Graphics 520/15W TDP)
- Core i3-6100U (2.3 GHz/2C4T/HD Graphics 520/15W TDP)
- Pentium 4405U (2.1 GHz/2C4T/HD Graphics 510/15W TDP)
- Celeron 3955U (2.0 GHz/2C2T/HD Graphics 510/15W TDP)
- Celeron 3855U (1.6 GHz/2C2T/HD Graphics 510/15W TDP)
ALGUNAS CARACTERISTICAS DEL PROCESADOR SKYLAKE
Habra cinco modelos diferentes identificados con estas siglas: SKL-S, SKL-H, SKL-T, SKL-Y, SKL-K versión overclockable.Desaparece el regulador de voltaje totalmente integrado(FIVR), PCI Express 4.0 de apoyo en la versión SKL-E", Thunderbolt 3.0, SATA expreso, Iris Pro gráficos con nivel de funciones Direct3D 12.0 con un máximo de 128 MB de L4 eDRAM caché en ciertos SKUs.
incluyen Intel MPX e Intel ADX. La variante Xeon también tendrá extensiones vectoriales avanzadas 3.2 ("AVX-512F") y extensiones SHA Intel (para SHA-1 y SHA-256 Algoritmos hash seguro )
Los procesadores que esten instalados en portatiles dispondran de la tecnologia llamada Rezence para la carga de redes Wifi.
Uno de los primeros dispositivos que tendran instalado el microprocesador Skylake sera la tablet Microsoft Surface Pro 4 que vendra incorporado en el Core i3, Core i5 y Core i7.
El PCB mide 0.8 mm de grosor, 0.3 mm menos que la generación de procesadores Haswell ademas han aumentado han aumentado el IHS de grosor.
El IHS y el PCB estan pegados con una aleación viscosa de plata, antes se utilizaba pasta térmica. Estas diferencias de grosor hace que se calienten menos ya que habra mas material de disipación en contacto con el Chip.
Se ha calculado que los Skylake en relación con los anteriores procesadores los Broadwell sean un 10% mas rapidos y un 34% mas rapidos en relación a los graficos.
Debido a un menor calentamiento del chip, se conseguira que la bateria de los portatiles dure 1,5 horas mas.
QUE ES REZENCE
Es el estándar de interfaz desarrollada por la Alianza para el Wireless Power A4WP para la transferencia de energía eléctrica inalámbrica basada en los principios de la resonancia magnética.Algunas características de este sistema
Es una unidad de transmisión de energía simple PTU y una o más unidades receptoras de energía PRU. El estándar de interfaz compatible con la transferencia de energía de hasta 50 Watts.La frecuencia de transmisión de energía es de 6.78 MHz, y hasta 8 dispositivos pueden ser alimentado desde un solo PTU en función de la geometría del transmisor y el receptor y niveles de potencia.
Este sistema ademas de intel es utilizado por Gill Electrónica, Integrated Device Technology IDT, Samsung Electronics, Samsung Electro-Mechanics y WiTricity.
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Para finalizar un poco de humor tecnologico, no os recuerda el nombre de Skylake a un personaje de Terminator, curiosamente estan estrenando una nueva pelicula de esta saga.